在手機維修過程中，會經常遇到線路板銅箔脫落的現象，究其原因，一是維修人員經常遇到在吹換元件或集成電路時，由于技術不熟練或方法不當將銅箔帶下;二是部分落水腐蝕后的手機，在用超聲波清洗器進行清洗時，將部分線路板銅箔洗掉。遇此現象，很多維修者無計可施，往往將手機判為“死機”。那么有效地使銅箔連線復原呢?
銅箔：一種陰質性電解材料，沉淀于線路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔，它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。銅鏡測試：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。
20世紀八、九十年代在我國長三角地區已有FPC用壓延銅箔生產企業，但規模很小，隨著國內壓延銅箔市場需求的增長，截止2020年全球有十多家壓延銅箔生產企業在產，境外主要集中在日本和美國，中國已有5家壓延銅箔企業投產，在建1家。
在手機維修過程中，會經常遇到線路板銅箔脫落的現象，究其原因，一是維修人員經常遇到在吹換元件或集成電路時，由于技術不熟練或方法不當將銅箔帶下;二是部分落水腐蝕后的手機，在用超聲波清洗器進行清洗時，將部分線路板銅箔洗掉。遇此現象，很多維修者無計可施，往往將手機判為“死機”。那么有效地使銅箔連線復原呢?
銅箔，一般是指銅或銅合金，通過壓延、電解等工藝加工而成、厚度在200μm 以下的銅帶(片)。根據其生產工藝、應用領域、厚度、表面粗糙程度等不同，銅箔有多種分類方式。根據生產工藝可分為電解銅箔和壓延銅箔兩大類。
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