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標準銅箔
產品

Product Introduction

產品簡介

標準銅箔

說明：較低粗度銅箔，配4段粗、4固化高剝離強度處理工藝

規格：12um;15un;18um;25um;35um; 50um;70um

主要用途：FR4、Hi-Tg 、無鹵等基材

*所屬分類：產品服務

詳情介紹

產品簡介

型號 說明 規格 主要特色 主要用途
標準銅箔 較低粗度銅箔，配4段粗、4固化高剝離強度處理工藝 12um;15un;18um;25um;35um;50um;70um ◇ 表面低粗糙度
◇ 優良的耐化性
◇ 優良的外觀品質		 FR4、Hi-Tg?、無鹵等基材
低輪廓銅箔 低粗度銅箔。配4段粗、4段固化高剝離強度處理工藝 12um;15μm；18um;35um ◇ 表面低粗糙度
◇ 熱退化后高剝離強度
◇ 優良的耐化性		 多層板、HDI、高頻板等

產品參數

項目 單位 HTE
1/30Z 15UM HOZ 22UM 25UM
單位重量 g/m2 102-112 125-131 140-145 185-191 205-215
抗拉強度 室溫 kgf/mm2 ﹥280 ﹥280 ﹥280 ﹥280 ﹥280
180℃ kgf/mm2 ﹥230 ﹥230 ﹥230 ﹥230 ﹥230
延伸率 室溫 % ﹥3 ﹥3 ﹥3 ﹥5 ﹥5
180℃ % ﹥2 ﹥2 ﹥2 ﹥3 ﹥3
抗剝強度 M-side kg/cm ≥1.1 ≥1.2 ≥1.4 ≥1.6 ≥1.7
Rz M-side μm ≤4 ≤5 ≤6 ≤6 ≤7
S-side ≤0.3
項目 單位 HTE
28UM 30UM 1OZ 1.5OZ 2OZ
單位重量 g/m2 230-240 255-260 275-285 405-415 570-585
抗拉強度 室溫 kgf/mm2 ﹥280 ﹥280 ﹥280 ﹥280 ﹥280
180℃ kgf/mm2 ﹥230 ﹥230 ﹥230 ﹥230 ﹥230
延伸率 室溫 % ﹥5 ﹥6 ﹥6 ﹥8 ﹥10
180℃ % ﹥4 ﹥4 ﹥5 ﹥5 ﹥5
抗剝強度 M-side kg/cm ≥1.7 ≥1.8 ≥1.8 ≥2.0 ≥2.2
Rz M-side μm ≤7 ≤8 ≤10 ≤12 ≤14
S-side ≤0.3

備注：以上標準為常規產品內在質量控制標準，如客戶有特殊要求按客戶要求執行。

銘豐

主要應用

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應用

PCB

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應用

FPC

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應用

5G設備

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應用

鋰電池

關鍵詞：標準銅箔鋰電銅箔

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